PCB လုပ်ငန်း၏ သာယာဝပြောမှုသည် တဖြည်းဖြည်း မြင့်တက်လာပြီး AI အပလီကေးရှင်းများ၏ အရှိန်အဟုန်ဖြင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ ဆာဗာ PCB များ၏ လိုအပ်ချက်သည် စဉ်ဆက်မပြတ် အားကောင်းလာသည်။ ၎င်းတို့အနက်၊ High-Density Interconnect (HDI) နည်းပညာ အထူးသဖြင့် ဘုတ်အလွှာများကြား လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုရရှိစေရန် နည်းပညာဖြင့် micro-buried blind ကို အသုံးပြု၍ ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အာရုံစိုက်မှု ရရှိနေသည်။

စာရင်းဝင်ကုမ္ပဏီများမှ အတွင်းလူအများအပြားသည် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အလားအလာရှိသော မှာယူမှုများကို စတင်ရွေးချယ်နေပြီဟု ညွှန်ပြကြပြီး ကုမ္ပဏီအများအပြားသည် AI နှင့် ဆက်စပ်သော ထုတ်ကုန်များဖြင့် ၎င်းတို့ကိုယ်သူတို့ နေရာချထားကြသည်။ စျေးကွက်လေ့လာသုံးသပ်သူများသည် AI ဆာဗာများအတွက် PCBs များဝယ်လိုအားသည် HDI နည်းပညာဆီသို့ ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် ကူးပြောင်းသွားသည်ဟု ခန့်မှန်းကြပြီး HDI အသုံးပြုမှုသည် အနာဂတ်တွင် သိသိသာသာ တိုးလာမည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။

စျေးကွက်သတင်းအရ Nvidia ၏ GB200 ဆာဗာသည် GPU ဘုတ်အဖွဲ့ကို အဓိကအာရုံစိုက်သည့် PCBs လိုအပ်ချက်နှင့်အတူ ယခုနှစ် ဒုတိယနှစ်ဝက်တွင် တရားဝင်ထုတ်လုပ်သွားရန် စီစဉ်ထားသည်။ AI ဆာဗာများ၏ မြင့်မားသော ဂီယာမြန်နှုန်းလိုအပ်ချက်များကြောင့်၊ လိုအပ်သော HDI ဘုတ်များသည် များသောအားဖြင့် အလွှာ 20 မှ 30 အထိရောက်ရှိပြီး ထုတ်ကုန်၏ အလုံးစုံတန်ဖိုးကိုမြှင့်တင်ရန် အလွန်နိမ့်ကျသောပစ္စည်းများကို အသုံးပြုကြသည်။

AI နည်းပညာ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ PCB လုပ်ငန်းသည် မကြုံစဖူးသော အခွင့်အလမ်းများနှင့် ရင်ဆိုင်နေရသည်။ မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်နည်းပညာကို အသုံးချခြင်းသည် ပိုမိုကျယ်ပြန့်လာကာ အဓိကထုတ်လုပ်သူများသည် အနာဂတ်စျေးကွက်တောင်းဆိုမှုများနှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာစိန်ခေါ်မှုများကို ဖြည့်ဆည်းရန် ၎င်းတို့၏ အဆင်အပြင်ကို အရှိန်မြှင့်လုပ်ဆောင်လျက်ရှိသည်။ စျေးကွက်လေ့လာသုံးသပ်သူများသည် AI ဆာဗာများအတွက် PCB များဝယ်လိုအားသည် HDI နည်းပညာသို့ ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်ကူးပြောင်းနေကြောင်း ခန့်မှန်းကြပြီး HDI အသုံးပြုမှုသည် အနာဂတ်တွင် သိသိသာသာတိုးလာမည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။