Solder Mask ၏အဖြစ်များသော အရည်အသွေးပြဿနာများနှင့် တိုးတက်မှုဆောင်ရွက်မှုများ (အပိုင်း 2။)

ယနေ့၊ ဂဟေထုပ်ထုတ်လုပ်ခြင်း၏ ကိန်းဂဏန်းပြဿနာများနှင့် ဖြေရှင်းချက်များကို ဆက်လက်လေ့လာကြပါစို့။

ပြဿနာ	အကြောင်းတရားများ	တိုးတက်မှုဆောင်ရွက်မှုများ
ပါးသိုင်းမွှေး/ကျဲကျဲကျဲ	ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ	ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုဘောင်များကို ချိန်ညှိပါ၊ ပြဿနာ "လွန်ကဲစွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု" ကိုကြည့်ပါ
	ညံ့ဖျင်းသောဘုတ်အကြို ကုသမှု၊ ဆီနှင့် ဖုန်မှုန့်များဖြင့် မျက်နှာပြင် ညစ်ညမ်းမှု	သင့်လျော်သောဘုတ်အကြိုကုသမှုကိုသေချာစေပြီး မျက်နှာပြင်သန့်ရှင်းမှုကို ထိန်းသိမ်းပါ
	မလုံလောက်သော ထိတွေ့စွမ်းအင်	သင့်လျော်သောဘုတ်အကြိုကုသမှုကိုသေချာစေပြီး မျက်နှာပြင်သန့်ရှင်းမှုကို ထိန်းသိမ်းပါ
	မူမမှန် flux	flux ကို ချိန်ညှိပါ
	မုန့်ဖုတ်လွန်ခြင်း မလုံလောက်ပါ	ဖုတ်ပြီးသည့်လုပ်ငန်းစဉ်ကို စစ်ဆေးပါ
ရောင်းချနိုင်မှု ညံ့ဖျင်း	မပြည့်စုံသော ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု	မပြည့်စုံသော ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို ဖြစ်စေသော လိပ်စာအချက်များ
ရောင်းချနိုင်မှု ညံ့ဖျင်း	မုန့်ဖုတ်ပြီးနောက် ညစ်ညမ်းစေသော ဓာတုပစ္စည်း	မီးဖိုလေဝင်လေထွက်ကို တိုးမြှင့်ပါ သို့မဟုတ် ဂဟေမလုပ်မီ ဘုတ်ပြားကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပါ
မုန့်ဖုတ်ပြီးနောက် ဆီပေါက်ကွဲခြင်း	မုန့်ဖုတ်ခြင်း အဆင့်မရှိခြင်း	မုန့်ဖုတ်ခြင်း အဆင့်ကို အကောင်အထည်ဖော်ပါ
မုန့်ဖုတ်ပြီးနောက် ဆီပေါက်ကွဲခြင်း	ဖြည့်မင်မှတစ်ဆင့် ပျစ်ပျစ်မလုံလောက်ခြင်း	ဖြည့်မင်မှတစ်ဆင့် အဆီပိုကို ချိန်ညှိပါ
မှိုင်းမှင်	ပိုပါးလွှာ၏ မကိုက်ညီမှု	လိုက်ဖက်သော ပါးလွှာသော ပစ္စည်းကို သုံးပါ
	ထိတွေ့မှုနည်းသော စွမ်းအင်	လိုက်ဖက်သော ပါးလွှာသော ပစ္စည်းကို သုံးပါ
	လွန်ကဲစွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု	ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုဘောင်များကို ချိန်ညှိပါ၊ ပြဿနာ "လွန်ကဲစွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု" ကိုကြည့်ပါ
မှင်အရောင်ပြောင်းခြင်း	မင်အထူ မလုံလောက်ပါ	မှင်အထူ တိုးရန်
	အလွှာဓာတ်တိုးခြင်း	အကြိုကုသမှု လုပ်ငန်းစဉ်ကို စစ်ဆေးပါ
	အလွန်အကျွံ ဖုတ်ပြီးနောက် အပူချိန်	မုန့်ဖုတ်ပြီးနောက် ကန့်သတ်ချက်များကို စစ်ဆေးပါ၊ အလွန်အကျွံဖုတ်ခြင်းကို ရှောင်ကြဉ်ပါ
မင်၏ စုပ်ယူမှု အားနည်းခြင်း	မသင့်လျော်သော မင်အမျိုးအစား	သင့်လျော်သောမင်ကိုသုံးပါ
	အခြောက်ခံချိန်နှင့် အပူချိန် မမှန်ကန်ခြင်း၊ အခြောက်ခံစဉ် လေဝင်လေထွက်မလုံလောက်ခြင်း	မှန်ကန်သော အပူချိန်နှင့် အချိန်ကို အသုံးပြုပါ၊ လေဝင်လေထွက်ကို တိုးမြှင့်ပါ
	မှားယွင်းသော သို့မဟုတ် မှားယွင်းသော ပေါင်းထည့်သည့်ပမာဏ	ပမာဏကို ချိန်ညှိပါ သို့မဟုတ် မတူညီသော ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုပါ
	စိုထိုင်းဆမြင့်	လေထုခြောက်သွေ့မှုကို တိုးမြင့်စေသည်
မျက်နှာပြင်ပိတ်ခြင်း	လျင်မြန်စွာ အခြောက်ခံခြင်း	နှေးကွေးခြောက်သွေ့သော အေးဂျင့်ကို ထည့်ပါ
	နှေးကွေးသော ပုံနှိပ်နှုန်း	အရှိန်မြှင့်ပြီး နှေးကွေးခြောက်သွေ့သော အေးဂျင့်ကို ထည့်ပါ
	မြင့်မားသောမင် viscosity	မှင်ချောဆီထည့်ပါ သို့မဟုတ် အထူးနှေးကွေးခြောက်သွေ့သော အေးဂျင့်ထည့်ပါ
	သင့်တော်မှုမရှိသော ပါးလွှာခြင်း	သတ်မှတ်ထားသော ပါးလွှာမှုကို အသုံးပြုပါ
ထိုးဖောက်ခြင်းနှင့် ဝေဝါးခြင်း	မှင် viscosity နည်း	အာရုံစူးစိုက်မှုကို မြှင့်တင်ပါ၊ ပါးလွှာခြင်းကို ရှောင်ကြဉ်ပါ
	အလွန်အကျွံ ပုံနှိပ်ခြင်းဖိအား	ဖိအားလျှော့ချရန်
	ဖျစ်ညှစ်ညံ့ဖျင်း	ညှစ်ထားသော ထောင့်ကို အစားထိုး သို့မဟုတ် ချိန်ညှိပါ
	စခရင်နှင့် ပုံနှိပ်မျက်နှာပြင်ကြား မသင့်လျော်သော အကွာအဝေး	အကွာအဝေးကို ချိန်ညှိပါ
	ဖန်သားပြင်တင်းအား လျှော့ချခြင်း	မျက်နှာပြင်အသစ်တစ်ခု ဖန်တီးပါ

မြင့်မားသောရှုထောင့်အချိုးဖြင့် HDI PCB များအတွက် လျှပ်စစ်ပလပ်ချခြင်းဆိုင်ရာ သုတေသနပြုချက် (အပိုင်း 2)

မြင့်မားသောရှုထောင့်အချိုးဖြင့် HDI PCB များအတွက် လျှပ်စစ်ပလပ်ချခြင်းဆိုင်ရာ သုတေသနပြုချက် (အပိုင်း 1)

မိုဘိုင်းဖုန်း PCB ၏ဖွဲ့စည်းပုံ

PCB SMT Stencil ဆိုတာ ဘာလဲ (အပိုင်း ၁၅)

PCB SMT Stencil ဆိုတာ ဘာလဲ (အပိုင်း ၁၄)

PCB SMT Stencil ဆိုတာ ဘာလဲ (အပိုင်း ၁၃)

Solder Mask ၏အဖြစ်များသော အရည်အသွေးပြဿနာများနှင့် တိုးတက်မှုဆောင်ရွက်မှုများ (အပိုင်း 2။)