Solder Mask ၏အဖြစ်များသော အရည်အသွေးပြဿနာများနှင့် တိုးတက်မှုဆောင်ရွက်မှုများ (အပိုင်း ၁။)

PCB ဂဟေမျက်နှာဖုံး လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ တစ်ခါတစ်ရံတွင် ကျွန်ုပ်တို့သည် ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာ ပြဿနာအချို့ရှိလိမ့်မည်၊ ယနေ့ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကိုးကားရန်အတွက် ကိန်းဂဏန်းဆိုင်ရာ ပြဿနာများနှင့် ဖြေရှင်းချက်များ၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းဖြစ်ပါမည်။

ပြဿနာ	အကြောင်းတရားများ	တိုးတက်မှုဆောင်ရွက်မှုများ
အဖြူရောင်အစက်များ ပုံနှိပ်ခြင်း	ပုံနှိပ်ခြင်းဆိုင်ရာ ပြဿနာများ	လိုက်ဖက်သော ပါးလွှာမှုကို သုံးပါ။
အဖြူရောင်အစက်များ ပုံနှိပ်ခြင်း	စခရင် အလုံပိတ်တိပ်ကို ဖျက်သိမ်းခြင်း	မျက်နှာပြင်ကို တံဆိပ်ခတ်ရန်အတွက် အဖြူရောင်စက္ကူကို အသုံးပြု၍ ပြောင်းပါ။
Phosphor Screen Adhesion	မင်ခြောက်မဖုတ်ပါ	မင်ခြောက်ခြင်း၏ ဒီဂရီကို စစ်ဆေးပါ။
Phosphor Screen Adhesion	Over-vacuum	လေဟာနယ်စနစ်ကို စစ်ဆေးပါ (လေလမ်းညွန်များအသုံးမပြုပါ)။
အလင်းဝင်မှု ညံ့ဖျင်း	လေဟာနယ် မလုံလောက်ခြင်း	ဖုန်စုပ်စနစ် စစ်ဆေးပါ။
	မသင့်လျော်သော ထိတွေ့မှုစွမ်းအင်	သင့်လျော်သော ထိတွေ့မှုစွမ်းအင်သို့ ချိန်ညှိပါ။
	အလင်းဝင်သည့်စက် အပူချိန် အလွန်မြင့်လွန်းသည်	ထိတွေ့မှုစက်အပူချိန် (26°C အောက်) ကို စစ်ဆေးပါ။
မှင်မခြောက်သေး	မီးဖိုလေဝင်လေထွက်မကောင်း	မီးဖိုလေဝင်လေထွက်အခြေအနေကို စစ်ဆေးပါ။
	မီးဖိုအပူချိန် မလုံလောက်ပါ	ထုတ်ကုန်လိုအပ်ချက်နှင့် ကိုက်ညီမှုရှိမရှိ စစ်ဆေးရန် အမှန်တကယ်မီးဖိုအပူချိန်ကို တိုင်းပါ။
	အလုံအလောက် ပါးလွှာခြင်း အသုံးမပြုပါ	ပါးလွှာမှုကို တိုးမြင့်စေပြီး စေ့စေ့စပ်စပ် ဖျန်ဖြေမှုကို သေချာစေသည်။
	ပါးလွှာသည် အလွန်နှေးကွေးစွာ ခြောက်သွားသည်	လိုက်ဖက်သော ပါးလွှာမှုကို သုံးပါ။
	မင်အလွှာ အရမ်းထူတယ်	မင်အထူကို သင့်လျော်သလို ချိန်ညှိပါ။
မပြည့်စုံသော ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု	ပုံနှိပ်ပြီးသည်နှင့် အချိန်အတော်ကြာ	၂၄ နာရီအတွင်း နေထိုင်ချိန်ကို ထိန်းချုပ်ပါ။
	ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုမတိုင်မီ မှင်ထိတွေ့မှု	အမှောင်ခန်းထဲတွင် အလုပ်လုပ်ပါ (မီးချောင်းများကို အဝါရောင်စက္ကူဖြင့် ပတ်ထားသည်)။
	ဆော့ဖ်ဝဲရေးသားသူ ဖြေရှင်းချက် မလုံလောက်ပါ	ထုတ်လုပ်သူဖြေရှင်းချက်၏ ပြင်းအားနှင့် အပူချိန်ကို စစ်ဆေးပါ။
	ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအချိန်တိုလွန်းသည်	ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအချိန်ကို တိုးချဲ့ပါ။
	အလင်းလွန်ကဲခြင်း	ထိတွေ့မှုစွမ်းအင်ကို ချိန်ညှိပါ။
	မှင်အဆီဖုံးခြင်း	မုန့်ဖုတ်ခြင်းဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကို ချိန်ညှိပါ၊ ဖုတ်လွန်ခြင်းကို ရှောင်ကြဉ်ပါ။
	နှိုးဆော်မှင်မလုံလောက်ခြင်း	မပုံနှိပ်မီ မှင်ကို အညီအမျှ မွှေပေးပါ။
	ပါးလွှာသည်နှင့် မကိုက်ညီပါ	လိုက်ဖက်သော ပါးလွှာမှုကို သုံးပါ။
အလွန်အကျွံ ကြီးထွားမှု (Over Etching)	တီထွင်သူ၏ ပြင်းအားနှင့် အပူချိန်	ထုတ်လုပ်သူ၏ အာရုံစူးစိုက်မှုနှင့် အပူချိန်ကို လျှော့ချပါ။
	အလွန်အကျွံ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ချိန်	ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအချိန်ကို တိုစေပါ။
	မလုံလောက်သော ထိတွေ့စွမ်းအင်	ထိတွေ့မှုစွမ်းအင်ကို မြှင့်တင်ပါ။
	ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွင်း ဖိအားများ	ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး ရေဖိအားကို လျှော့ချပါ။
	နှိုးဆော်မှင်မလုံလောက်ခြင်း	မပုံနှိပ်မီ မှင်ကို အညီအမျှ မွှေပေးပါ။
	မင်ခြောက်မဖုတ်ပါ	မုန့်ဖုတ်ခြင်းဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကို ချိန်ညှိပါ၊ " Ink Not Baked Dry" ပြဿနာကို ကိုးကားပါ။
Solder Mask တံတားကျိုးခြင်း	မလုံလောက်သော ထိတွေ့စွမ်းအင်	ထိတွေ့မှုစွမ်းအင်ကို မြှင့်တင်ပါ။
	အလွှာကို ကောင်းစွာ မကုသပါ	ကုသမှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို စစ်ဆေးပါ။
	အလွန်အကျွံ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် ဖိအားကို သုတ်ခြင်း	ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို စစ်ဆေးပြီး ဖိအားကို ဆေးကြောပါ။

နောက်ထပ် FQA ကို နောက်သတင်းများတွင် ပြသပါမည်။

မြင့်မားသောရှုထောင့်အချိုးဖြင့် HDI PCB များအတွက် လျှပ်စစ်ပလပ်ချခြင်းဆိုင်ရာ သုတေသနပြုချက် (အပိုင်း 2)

မြင့်မားသောရှုထောင့်အချိုးဖြင့် HDI PCB များအတွက် လျှပ်စစ်ပလပ်ချခြင်းဆိုင်ရာ သုတေသနပြုချက် (အပိုင်း 1)

မိုဘိုင်းဖုန်း PCB ၏ဖွဲ့စည်းပုံ

PCB SMT Stencil ဆိုတာ ဘာလဲ (အပိုင်း ၁၅)

PCB SMT Stencil ဆိုတာ ဘာလဲ (အပိုင်း ၁၄)

PCB SMT Stencil ဆိုတာ ဘာလဲ (အပိုင်း ၁၃)

Solder Mask ၏အဖြစ်များသော အရည်အသွေးပြဿနာများနှင့် တိုးတက်မှုဆောင်ရွက်မှုများ (အပိုင်း ၁။)