မြုပ်နေသောရွှေသည် ဓာတုဗေဒနည်းအရ သတ္တုရည်ထုတ်ခြင်းနည်းလမ်းကို အသုံးပြုသည်၊ ယေဘုယျအားဖြင့် ပိုထူသော အလွှာတစ်ခုဖြစ်သည့် ဓာတုနီကယ်ရွှေအလွှာကို ထုတ်လုပ်ရန် ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် အစစ်ခံသည့်နည်းလမ်းကို အသုံးပြုကာ ပိုမိုထူသောရွှေအလွှာကို ရရှိနိုင်သည်။

လျှပ်စီးပလပ်ခြင်းနည်းလမ်းဟုလည်း ခေါ်သော လျှပ်စစ်ဓာတ်ခွဲခြင်းဆိုင်ရာ နိယာမကို အသုံးပြုသည်။ အခြားသော သတ္တုမျက်နှာပြင် ကုသမှု အများစုကို electroplating နည်းလမ်းကို အသုံးပြုသည်။

တကယ့်ထုတ်ကုန်အသုံးချမှုတွင်၊ ရွှေပြား၏ 90% သည် ရွှေပြားကို နှစ်မြှုပ်ထားသည့် ရွှေပြားဖြစ်ပြီး၊ ရွှေပြား၏ ချိတ်ဆွဲနိုင်မှု ညံ့ဖျင်းခြင်းသည် ၎င်း၏ ဆိုးရွားသောချို့ယွင်းချက်ဖြစ်ပြီး ကုမ္ပဏီအများအပြားက ရွှေကိုစွန့်စားရန် ဖြစ်ပေါ်စေသောကြောင့်၊ plated ထုတ်လုပ်မှုသည် တိုက်ရိုက်ဖြစ်စေသည်။

Gold-Plated PCB နှင့် Immersion Gold PCB အကြား အဓိကကွာခြားချက်

ပုံနှိပ်ဆားကစ် မျက်နှာပြင်တွင် နှစ်မြှုပ်ထားသော ရွှေကို ထုတ်လုပ်ပြီး အရောင်တည်ငြိမ်မှု၊ တောက်ပမှု၊ ကောင်းမွန်သော၊ ပြားချပ်ချပ်ဖြစ်စေမှု၊ နီကယ်-ရွှေရောင်ဖြင့် ကောင်းစွာ ဆေးဖော်နိုင်မှု။ အခြေခံအားဖြင့် အဆင့်လေးဆင့်ဖြင့် ပိုင်းခြားနိုင်သည်- ကြိုတင်ကုသခြင်း (degreasing, micro-etching, activation, after dipping), နှစ်မြုပ်နီကယ်၊ နှစ်မြှုပ်ရွှေ၊ ကုသမှုအပြီး (ရွှေအညစ်အကြေးဆေးကြောခြင်း၊ DI ဆေးကြောခြင်း၊ အခြောက်ခံခြင်း)။ ရွှေနှစ်မြှုပ်ခြင်း၏အထူသည် 0.025-0.1um အကြားဖြစ်သည်။

ရွှေ၏အားကောင်းသောလျှပ်ကူးနိုင်မှု၊ ဓာတ်တိုးမှုကိုခံနိုင်ရည်ရှိမှု၊ သက်တမ်းကြာရှည်မှု၊ ကီးဘုတ်၊ ရွှေလက်ချောင်းဘုတ်များ စသည်တို့ကဲ့သို့သော အထွေထွေအသုံးပြုမှုများကြောင့် ဆားကစ်ဘုတ်မျက်နှာပြင်ကုသမှုတွင်အသုံးပြုသောရွှေ၊ ရွှေချထားသည့်ဘုတ်များနှင့် ရွှေ- နှစ်မြှုပ်ထားသော ပျဉ်ပြားများ၏ အခြေခံအကျဆုံး ခြားနားချက်မှာ ရွှေချထားသည့် ရွှေသည် မာကျောပြီး ဝတ်ဆင်မှု ပိုခံနိုင်ရည်ရှိကာ ရွှေနှစ်မြှုပ်ထားသည့် ရွှေသည် ပျော့ပျောင်းသော ရွှေဖြစ်ပြီး ဝတ်ဆင်မှု ခံနိုင်ရည်နည်းပါသည်။