နောက်ဆုံးအကြိမ်တွင် ကျွန်ုပ်တို့သည် th e "flip chip" ကို ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာဇယားရှိ "flip chip" ကိုဖော်ပြခဲ့ပြီး၊ ထို့နောက် နည်းပညာသည် အဘယ်နည်း။ ဒီတော့ {4909101111} {94080123} {49092226} {49092223} {43091013} {43080123} {49080144} {94080101} ။

အဖုံးတွင် ပြထားသည့်အတိုင်း ရုပ်ပုံ ,

T ဘယ်ဘက်ရှိ သူသည် Au Wire မှတစ်ဆင့် ထုပ်ပိုးမှုအလွှာရှိ pads များနှင့် လျှပ်စစ်ဖြင့် ချိတ်ဆက်ထားသည့် ချစ်ပ်ကို ရိုးရာဝိုင်ယာကြိုးချည်နည်းဖြစ်သည်။ ချစ်ပ်၏ ရှေ့ဘက်ခြမ်းသည် အပေါ်သို့ မျက်နှာမူနေသည်။

ဝါယာကြိုးချည်နှောင်ခြင်းထက် Flip Chip ချည်နှောင်ခြင်း၏ အားသာချက်များကား အဘယ်နည်း။

1.   Wire bonding သည် ရှည်လျားသော bonding ဝါယာများ လိုအပ်ပြီး၊ flip chips များကို ချိတ်ဆက်နေစဉ်၊ အဖုအထစ်များမှတစ်ဆင့် အောက်စထရိသို့ တိုက်ရိုက်ရောက်ရှိစေပြီး အချက်ပြနှောင့်နှေးမှုနှင့် ကပ်ပါးလျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းကို ထိထိရောက်ရောက် လျှော့ချနိုင်သည့် ပိုတိုသော အချက်ပြလမ်းကြောင်းများကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။

2.   ချစ်ပ်ကဲ့သို့ အလွှာသို့ အပူကို ပိုမိုလွယ်ကူစွာ သယ်ဆောင်သည် အဖုများမှတစ်ဆင့် ၎င်းနှင့် တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ထားပြီး အပူစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးသည်။

3.   Flip ချစ်ပ်များတွင် I/O pin သိပ်သည်းဆ ပိုမြင့်မားသည်၊ နေရာချွေတာပြီး ၎င်းတို့ကို စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်၊ သိပ်သည်းဆမြင့်သော အက်ပ်လီကေးရှင်းများအတွက် သင့်လျော်စေသည်။

ထို့ကြောင့် ခေါက်ချစ်ပ်နည်းပညာကို ရိုးရာနှင့်အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုကြားမှ အသွင်ကူးပြောင်းရေးထုတ်ကုန်တစ်ခုအဖြစ် တစ်ပိုင်းအဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာတစ်ခုအဖြစ် သတ်မှတ်နိုင်သည်ကို ကျွန်ုပ်တို့ လေ့လာသိရှိခဲ့ရသည်။ ယနေ့ခေတ် 2.5D/3D IC ထုပ်ပိုးမှုနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက Flip Chip သည် 2D ထုပ်ပိုးမှုတစ်ခုအဖြစ် ရှိနေဆဲဖြစ်ပြီး ဒေါင်လိုက်အစီအစဥ် ပြုလုပ်၍မရပါ။ သို့ရာတွင်၊ ၎င်းသည် ဝါယာကြိုးချည်ခြင်းထက် သိသာထင်ရှားသော အားသာချက်များရှိသည်။