PCB ထုတ်လုပ်မှုသည် ရှုပ်ထွေးသောလုပ်ငန်းစဉ်များစွာကိုဖြတ်သန်းပြီး မျက်နှာပြင်ကုသမှုသည် ၎င်းတို့ထဲမှတစ်ခုဖြစ်သည်။ PCB မျက်နှာပြင် ကုသမှုတွင် နည်းလမ်းများစွာ ပါဝင်သည်- ပူသောလေကို ချောမွေ့စေခြင်း (ဟော့လေကို ဂဟေဆက်ခြင်းဟုလည်း ခေါ်သည်၊ HASL အဖြစ် ရည်ညွှန်းသည်)၊ ခဲမပါသော လေပူများကို ချောမွေ့အောင် ပြုလုပ်ခြင်း (LF HASL)၊ ရွှေဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်း၊ အော်ဂဲနစ်အဖုံးအုပ်ခြင်း (အော်ဂဲနစ်ရောင်းချနိုင်မှု ကြာရှည်ခံပစ္စည်းဟုလည်း လူသိများသော၊ OSP ဟုရည်ညွှန်းသည်)၊ ငွေနှစ်မြှုပ်ခြင်း၊ နှစ်မြှုပ်ထားသော သံဖြူ၊ နှစ်မြှုပ်ထားသော နီကယ်ရွှေ (နစ်ကယ်/ Electless ဟုလည်း ခေါ်သည် နှစ်မြှုပ်ရွှေဟု ရည်ညွှန်းသော၊ ENIG)၊ ဓာတုနီကယ် ပါလက်ဒီယမ်ရွှေ၊ လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ် မာကျောသောရွှေ စသည်ဖြင့်၊ ၎င်းတို့အနက်၊ နှစ်မြှုပ်ရွှေသည် အလွန်အသုံးများသော လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။

ဤသတင်းသည် အင်တာနက်မှ ထွက်ပေါ်လာပြီး မျှဝေခြင်းနှင့် ဆက်သွယ်ခြင်းအတွက်သာဖြစ်သည်။