အလုပ်သမားများသည် The Solder Masking Workbench တွင် အလုပ်လုပ်နေပါသည်။

Solder mask သည် PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် မရှိမဖြစ်အဆင့်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဂဟေမျက်နှာဖုံး၏နိယာမကို သိပ္ပံနည်းကျ မည်သို့ရှင်းပြနိုင်သနည်း။ ယနေ့တွင် အောက်ပါအချက်လေးချက်မှ ရှင်းပြပါမည်-

၁။ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာပိတ်ဆို့ခြင်း။ ဂဟေမျက်နှာဖုံးအလွှာသည် အများအားဖြင့် ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးမှင်ကဲ့သို့သော လျှပ်ကာပစ္စည်းဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် PCB ၏ conductors များနှင့် pads များကို ဖုံးအုပ်ထားပြီး ဂဟေဆော်ရန်မလိုအပ်သည့်နေရာများသို့ ဂဟေဆက်ခြင်းမှ တွယ်ကပ်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအတားအဆီးတစ်ခုအဖြစ် ဖန်တီးထားသည်။  

2. မျက်နှာပြင်တင်းအားကို အသုံးပြုပါ။ ဂဟေဆော်နေစဉ်တွင်၊ ဂဟေသည် မျက်နှာပြင်တင်းအားရှိသည်။ ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးအလွှာသည် ၎င်း၏မျက်နှာပြင်တင်းမာမှုကို ပြောင်းလဲနိုင်ပြီး ဂဟေဆော်ရန် လိုအပ်သည့်နေရာများတွင် စုဝေးနိုင်ခြေပိုများပြီး အခြားနေရာများတွင် ကပ်ငြိမှုကို လျှော့ချနိုင်သည်။  

3.Chemical တုံ့ပြန်မှု။ ဂဟေမျက်နှာဖုံးအလွှာ၏ပစ္စည်းသည် တည်ငြိမ်သောဒြပ်ပေါင်းကိုဖွဲ့စည်းရန် ဂဟေဆော်ခြင်းဖြင့် ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် တုံ့ပြန်နိုင်ပြီး ဂဟေမျက်နှာဖုံးအကျိုးသက်ရောက်မှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်။  

၄။အပူတည်ငြိမ်မှု။ ဂဟေမျက်နှာဖုံးအလွှာသည် မြင့်မားသောဂဟေအပူချိန်အောက်တွင် အရည်ပျော်ခြင်း သို့မဟုတ် ပြိုကွဲခြင်းမဖြစ်ရန် လိုအပ်ပြီး ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးလုပ်ဆောင်ချက်ကို ထိန်းသိမ်းထားရန်နှင့် ဆားကစ်ဘုတ်၏ တည်ငြိမ်သောလည်ပတ်မှုကို အကာအကွယ်ပေးသည့် ဂဟေဆော်သည့်ဧရိယာအား ဂဟေလုပ်ဆောင်နေစဉ်အတွင်း ဂဟေဆော်ခြင်းဖြင့် အကာအကွယ်ဧရိယာကို မထိခိုက်ကြောင်း သေချာစေပါသည်။