စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ကွန်ပြူတာ လိုအပ်ချက် ကြီးထွားလာသည်နှင့်အမျှ၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း လုပ်ငန်းသည် ချစ်ပ်ပေါင်းစည်းခြင်း၏ အရှိန်နှင့် ထိရောက်မှုကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် ပစ္စည်းအသစ်များကို ရှာဖွေနေပါသည်။ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်သိပ်သည်းမှုနှင့် မြန်ဆန်သောအချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုအမြန်နှုန်းများကဲ့သို့သော ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ၎င်းတို့၏ အားသာချက်များနှင့်အတူ Glass substrate များသည် စက်မှုလုပ်ငန်း၏ ချစ်စရာအသစ်ဖြစ်လာခဲ့သည်။  

နည်းပညာနှင့် ကုန်ကျစရိတ် စိန်ခေါ်မှုများရှိနေသော်လည်း Schott၊ Intel နှင့် Samsung ကဲ့သို့သော ကုမ္ပဏီများသည် ဖန်သားကြမ်းများကို စီးပွားဖြစ်ပြုလုပ်ရန် အရှိန်မြှင့်လျက်ရှိသည်။ Schott သည် တရုတ်တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းစက်မှုလုပ်ငန်းအတွက် စိတ်ကြိုက်ဖြေရှင်းချက်များကို စတင်ပေးနေပြီဖြစ်ပြီး Intel သည် 2030 ခုနှစ်တွင် အဆင့်မြင့်ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးခြင်းအတွက် ဖန်အလွှာများကို စတင်ထုတ်လုပ်ရန် စီစဉ်နေပြီး Samsung သည်လည်း ၎င်း၏ထုတ်လုပ်မှုကို မြှင့်တင်လျက်ရှိသည်။ ဖန်အလွှာများသည် ပိုမိုစျေးကြီးသော်လည်း ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များ ရင့်ကျက်လာသည်နှင့်အမျှ ၎င်းတို့ကို အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုလာမည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။ စက်မှုလုပ်ငန်းသဘောတူချက်မှာ ဖန်သားကြမ်းများကို အသုံးပြုခြင်းသည် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုတွင် ခေတ်ရေစီးကြောင်းတစ်ခုဖြစ်လာကြောင်း သိရသည်။