-
မြင့်မားသောရှုထောင့်အချိုးဖြင့် HDI PCB များအတွက် လျှပ်စစ်ပလပ်ချခြင်းဆိုင်ရာ သုတေသနပြုချက် (အပိုင်း 2)
-
မြင့်မားသောရှုထောင့်အချိုးဖြင့် HDI PCB များအတွက် လျှပ်စစ်ပလပ်ချခြင်းဆိုင်ရာ သုတေသနပြုချက် (အပိုင်း 1)
-
မိုဘိုင်းဖုန်း PCB ၏ဖွဲ့စည်းပုံ
-
PCB SMT Stencil ဆိုတာ ဘာလဲ (အပိုင်း ၁၅)
-
PCB SMT Stencil ဆိုတာ ဘာလဲ (အပိုင်း ၁၄)
-
PCB SMT Stencil ဆိုတာ ဘာလဲ (အပိုင်း ၁၃)
-
PCB ပေါ်ရှိ ကွဲပြားသော အပေါက်များ (အပိုင်း ၆။)
HDI PCB တွင်တွေ့ရသော အပေါက်အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးအကြောင်း ဆက်လက်လေ့လာကြပါစို့။ 1.Guard Holes 2.BackDrillအပေါက်
-
PCB ရှိ ကွဲပြားသော အပေါက်များ (အပိုင်း 5)
HDI PCB တွင်တွေ့ရသော အပေါက်အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးအကြောင်း ဆက်လက်လေ့လာကြပါစို့။ 1.Tangency hole 2.Superimposed အပေါက်
-
PCB ရှိ မတူညီသော အပေါက်များ (အပိုင်း 4)
HDI PCB တွင်တွေ့ရသော အပေါက်အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးအကြောင်း ဆက်လက်လေ့လာကြပါစို့။ 1.Two-step hole 2.Any-layer hole။
-
OC PCB ၏ဥပမာ
ယနေ့ကျွန်ုပ်တို့ယူဆောင်လာသောထုတ်ကုန်သည် single-photon avalanche diode (SPAD) ပုံရိပ်ဖမ်းကိရိယာများတွင်အသုံးပြုသော optical chip အလွှာတစ်ခုဖြစ်သည်။
-
Glass Substrates များသည် Semiconductor Industry တွင် လမ်းကြောင်းသစ်တစ်ခုဖြစ်လာသည်။
တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုပ်ပိုးမှုအခြေအနေတွင်၊ ဖန်အလွှာများသည် စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် အဓိကပစ္စည်းနှင့် ဟော့စပေါ့အသစ်တစ်ခုအဖြစ် ပေါ်ထွက်လျက်ရှိသည်။ NVIDIA၊ Intel၊ Samsung၊ AMD နှင့် Apple ကဲ့သို့သော ကုမ္ပဏီများသည် ဖန်သားမျက်နှာပြင် ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာများကို အသုံးပြုခြင်း သို့မဟုတ် စူးစမ်းရှာဖွေနေကြသည်ဟု သိရသည်။
-
Solder Mask ၏အဖြစ်များသော အရည်အသွေးပြဿနာများနှင့် တိုးတက်မှုဆောင်ရွက်မှုများ (အပိုင်း 2။)
ယနေ့၊ ကိန်းဂဏန်းပြဿနာများနှင့် ဖြေရှင်းနည်းများကို ဆက်လက်လေ့လာကြပါစို့။
-
Solder Mask Ink အခွံခွာခြင်းကိုဘာတွေကဖြစ်စေသလဲ
PCB ဂဟေဆော်သည့် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ တစ်ခါတစ်ရံတွင် မှင်ပိတ်သည့်ကိစ္စနှင့် ကြုံတွေ့ရတတ်သည်၊ အကြောင်းရင်းကို အခြေခံအားဖြင့် အောက်ပါအချက်သုံးချက်ဖြင့် ပိုင်းခြားနိုင်သည်။
-
PCB Solder Mask ၏လုပ်ငန်းစဉ်စကားပြန်
ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်သည် နေရောင်ခံနိုင်ရည်ရှိသော ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်ဖြစ်ပြီး၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ ဂဟေဆက်ခြင်းကိုခံနိုင်ရည်ရှိပြီးနောက် မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက်ကို ဓာတ်ပုံရိုက်ပြားဖြင့် ရိုက်နှိပ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် pad ဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားမည်ဖြစ်သည်။
-
PCB Solder Mask Thickness သတ်မှတ်ချက်
ယေဘူယျအားဖြင့်၊ မျဉ်း၏အလယ်တွင်ရှိသောမျက်နှာဖုံးအထူသည် ယေဘုယျအားဖြင့် 10 microns ထက်မနည်းဘဲ၊ မျဉ်း၏နှစ်ဖက်စလုံးရှိအနေအထားသည် ယေဘုယျအားဖြင့် IPC စံနှုန်းတွင်သတ်မှတ်ထားသည့် 5 microns ထက်မနည်းသော်လည်း၊ ယခုအခါ ၎င်းသည် မလိုအပ်တော့ဘဲ ဖောက်သည်၏ တိကျသော လိုအပ်ချက်များသည် အောင်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။
-
PCB ရှိ Solder Mask အတွက်အကြောင်းရင်းများ
PCB လုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးမှင်အလွှာလွှမ်းခြုံမှုသည် အလွန်အရေးကြီးသောလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။