-

မြင့်မားသောရှုထောင့်အချိုးဖြင့် HDI PCB များအတွက် လျှပ်စစ်ပလပ်ချခြင်းဆိုင်ရာ သုတေသနပြုချက် (အပိုင်း 2)
-

မြင့်မားသောရှုထောင့်အချိုးဖြင့် HDI PCB များအတွက် လျှပ်စစ်ပလပ်ချခြင်းဆိုင်ရာ သုတေသနပြုချက် (အပိုင်း 1)
-

မိုဘိုင်းဖုန်း PCB ၏ဖွဲ့စည်းပုံ
-

PCB SMT Stencil ဆိုတာ ဘာလဲ (အပိုင်း ၁၅)
-

PCB SMT Stencil ဆိုတာ ဘာလဲ (အပိုင်း ၁၄)
-

PCB SMT Stencil ဆိုတာ ဘာလဲ (အပိုင်း ၁၃)
-

PCB Solder Mask လုပ်ငန်းစဉ်အရည်အသွေးအတွက် လက်ခံမှုစံနှုန်းများကား အဘယ်နည်း။ (အပိုင်း ၁။)
ယနေ့ကျွန်ုပ်တို့သည် PCB ဂဟေမျက်နှာဖုံးတွင်၊ မည်သည့်စံနှုန်းများနှင့်အညီလုပ်ဆောင်သင့်သည်ကိုကျွန်ုပ်တို့လေ့လာပါမည်။
-

PCB Solder Mask ၏တောင်းဆိုချက်
ထိရောက်သောကာကွယ်မှုရရှိရန် PCB ဝါယာကြိုးနှင့် pad ပေါ်တွင် တစ်ပြေးညီဖုံးအုပ်နိုင်စေရန် ဂဟေခံနိုင်ရည်ရှိသောဖလင်သည် ကောင်းမွန်သောဖလင်ဖွဲ့စည်းမှုရှိရပါမည်။
-

PCB Solder Mask တွင်အရောင်၏လျှို့ဝှက်ချက်ကားအဘယ်နည်း။ (အပိုင်း ၃။)
PCB ဂဟေမျက်နှာဖုံးအရောင်သည် PCB အပေါ်အကျိုးသက်ရောက်မှုရှိပါသလား။
-

ရွှေချခြင်း နှင့် မြုပ်ထားသော ရွှေလုပ်ငန်းစဉ် ကွာခြားချက်
နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေသည် ဓာတုဗေဒနည်းအရ ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် ပေါင်းစပ်၍ ယေဘုယျအားဖြင့် ပိုထူသော ဓာတုနီကယ်ရွှေအလွှာကို ထုတ်ယူသည့်နည်းဖြစ်ပြီး ပိုမိုထူသောရွှေအလွှာကို ရရှိစေနိုင်သည်။
-

Immersion Gold ထုတ်လုပ်ခြင်း နှင့် အခြား Surface Treatment ထုတ်လုပ်မှု ကွာခြားချက်
ယခု ကျွန်ုပ်တို့သည် အပူပျံ့စေခြင်း၊ ဂဟေခွန်အား၊ အီလက်ထရွန်းနစ်စမ်းသပ်ခြင်း စွမ်းရည်နှင့် ရွှေနှစ်မြှုပ်ခြင်းဆိုင်ရာ ရွှေထုတ်လုပ်ခြင်း၏ ကဏ္ဍလေးရပ်၏ ကုန်ကျစရိတ်နှင့် သက်ဆိုင်သော ထုတ်လုပ်ရန်အခက်အခဲများ ပါဝင်မည်ဖြစ်သည်။
-

Immersion Gold နှင့် Gold Finger အကြား ကွာခြားချက်များ
Immersion Gold နှင့် Gold Finger အကြား ကွာခြားချက်များ
-

Immersion Gold ဖြင့် PCBs ၏ အားသာချက်များ
ဒီနေ့တော့ ရွှေနှစ်မြုပ်ခြင်းရဲ့ အကျိုးကျေးဇူးတွေကို ပြောပြပေးပါမယ်။
-

ရွှေနှစ်မြှုပ်ခြင်းဆိုင်ရာ သဘောတရား
PCB ၏ လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်း ကောင်းမွန်စေရန်အတွက်၊ PCB ပေါ်ရှိ ကြေးနီသည် အဓိကအားဖြင့် electrolytic copper foil ဖြစ်ပြီး၊ လေနှင့်ထိတွေ့သည့်အချိန်၌ ကြေးနီဂဟေအဆစ်များသည် ရှည်လျားလွန်းသဖြင့် အောက်ဆီဂျင်ထွက်ရန် လွယ်ကူပါသည်။
-

မြင့်မားသောရှုထောင့်အချိုးဖြင့် HDI PCB များအတွက် လျှပ်စစ်ပလပ်ချခြင်းဆိုင်ရာ သုတေသနပြုချက် (အပိုင်း 1)
ကျွန်ုပ်တို့အားလုံးသိကြသည့်အတိုင်း၊ ဆက်သွယ်ရေးနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ၊ သယ်ဆောင်သူအလွှာများအဖြစ် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ ဒီဇိုင်းသည်လည်း ပိုမိုမြင့်မားသောအဆင့်သို့ ရွေ့လျားနေပြီး သိပ်သည်းဆပိုမိုမြင့်မားလာပါသည်။ အလွှာပေါင်းစုံ၊ အထူဘုတ်အထူ၊ အပေါက်ငယ်များနှင့် ပိုသိပ်သည်းသော ဝါယာကြိုးများပါရှိသော မြင့်မားသောအလွှာနောက်ကျော သို့မဟုတ် မားသားဘုတ်များသည် သတင်းအချက်အလက်နည်းပညာ၏ စဉ်ဆက်မပြတ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု၏အခြေအနေတွင် ပိုမိုများပြားလာမည်ဖြစ်ပြီး PCB နှင့်ပတ်သက်သော စီမံဆောင်ရွက်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် စိန်ခေါ်မှုများကို မလွဲမသွေဆောင်ကြဉ်းပေးမည်ဖြစ်သည်။ .
-

PCB SMT Stencil ဆိုတာ ဘာလဲ (အပိုင်း ၁၁)
翻译错误

Burmese
English
Español
Português
русский
français
日本語
Deutsch
Tiếng Việt
Italiano
Nederlands
ไทย
Polski
한국어
Svenska
magyar
Malay
বাংলা
Dansk
Suomi
हिन्दी
Pilipino
Türk
Gaeilge
عربى
Indonesia
norsk
اردو
čeština
Ελληνικά
Українська
Javanese
فارسی
தமிழ்
తెలుగు
नेपाली
български
ລາວ
Latine
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
slovenský
Македонски
Lietuvos
Eesti Keel
Română
Slovenski
मराठी
Српски
简体中文
Esperanto
Afrikaans
Català
עִברִית
Cymraeg
Galego
繁体中文
Latvietis
icelandic
יידיש
Беларус
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Shqiptar
Malti
lugha ya Kiswahili
አማርኛ
Bosanski
Frysk
ជនជាតិខ្មែរ
ქართული
ગુજરાતી
Hausa
Кыргыз тили
ಕನ್ನಡ
Corsa
Kurdî
മലയാളം
Maori
Монгол хэл
Hmong
IsiXhosa
Zulu
Punjabi
پښتو
Chichewa
Samoa
Sesotho
සිංහල
Gàidhlig
Cebuano
Somali
Точик
O'zbek
Hawaiian
سنڌي
Shinra
հայերեն
Igbo
Sundanese
Lëtzebuergesch
Malagasy
Yoruba