PCB ထုတ်လုပ်ရာတွင် "LAYER" ၏အဓိပ္ပါယ်။(အပိုင်း 2)

ယနေ့တွင်၊ PCB တွင် အလွှာမည်မျှရှိရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည့်အချက်များအကြောင်း ဆက်လက်လေ့လာပါမည်။

2024/10/17

PCB ထုတ်လုပ်ရာတွင် "LAYER" ၏အဓိပ္ပါယ်။(အပိုင်း ၁)

ယနေ့ကျွန်ုပ်တို့သည် PCB ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် "အလွှာ" ၏အရေးကြီးပုံကိုပြောပြပါမည်။

2024/10/16

SMT Technique တွင် Flip Chip ကိုမိတ်ဆက်ခြင်း။ အပိုင်း (၃)၊

အဖုအထစ်များ ဖန်တီးခြင်းဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်ကို ဆက်လက်လေ့လာကြပါစို့။ 1. Wafer ဝင်လာပြီး သန့်ရှင်းပါ။ 2. PI-1 Litho- (ပထမအလွှာ ဓာတ်ပုံရိုက်ပုံ- Polyimide Coating Photolithography) 3. Ti/Cu Sputtering (UBM) 4. PR-1 Litho (ဒုတိယအလွှာ ဓါတ်ပုံရိုက်နည်း- Photoresist Photolithography) 5. Sn-Ag အဖြစ်လည်းကောင်း 6. PR Strip 7. UBM Etching 8. Reflow 9. Chip နေရာချထားခြင်း။

2024/10/15

SMT Technique တွင် Flip Chip ကိုမိတ်ဆက်ခြင်း။ အပိုင်း (၂)

ယခင်သတင်းဆောင်းပါးတွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် flip chip ဖြစ်သည်ကိုမိတ်ဆက်ခဲ့သည်။ ဒါဆို flip chip နည်းပညာရဲ့ လုပ်ငန်းစဉ်က ဘာလဲ။ ဤသတင်းဆောင်းပါးတွင်၊ Flip Chip နည်းပညာ၏ တိကျသောလုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုကို အသေးစိတ်လေ့လာကြည့်ကြပါစို့။

2024/10/15

SMT Technique တွင် Flip Chip ကိုမိတ်ဆက်ခြင်း။ အပိုင်း (၁)

ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာဇယားတွင် "flip chip" ကိုကျွန်ုပ်တို့နောက်ဆုံးအကြိမ်ဖော်ပြခဲ့သည်၊ ထို့နောက် flip chip နည်းပညာသည်အဘယ်နည်း။ ဒါကြောင့် ဒီနေ့ခေတ်သစ်မှာ လေ့လာကြည့်ရအောင်။

2024/10/14

PCB ပေါ်ရှိ ကွဲပြားသော အပေါက်များ (အပိုင်း ၃။)

HDI PCB.1.Slot hole 2.Blind-buried hole 3.One-step hole တွင်တွေ့ရသော အပေါက်များအကြောင်း ဆက်လက်လေ့လာကြပါစို့။

2024/10/10

PCB ရှိ ကွဲပြားသော အပေါက်များ (အပိုင်း 2)

HDI PCB တွင်တွေ့ရသော အပေါက်အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးအကြောင်း ဆက်လက်လေ့လာကြပါစို့။ 1.Blind Via 2.BuriedVa 3.Sunkhole

2024/10/10

PCB ပေါ်ရှိ ကွဲပြားသော အပေါက်များ (အပိုင်း ၁။)

ဒီနေ့၊ HDI PCBs တွေမှာ တွေ့ရတဲ့ အပေါက်အမျိုးအစား အမျိုးမျိုးအကြောင်း လေ့လာကြည့်ရအောင်။ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် အသုံးပြုသော အပေါက်များဖြစ်သည့် blind via, via buried, through-holes, အပြင် back drilling holes, microvia, mechanical hole, plunge holes, misplaced holes, stacked holes, first-tier via, ဒုတိယဆင့်မှတစ်ဆင့်၊ တတိယဆင့်မှတစ်ဆင့်၊ မည်သည့်အဆင့်၊ ဆင့်ဆင့်၊ အကာအကွယ်၊ အပေါက်အပေါက်များ၊ တန်ပြန်ပေါက်များ၊ PTH (Plasma Through-Hole) အပေါက်များနှင့် NPTH (ပလာစမာအပေါက်များမဟုတ်သော) အပေါက်များ စသည်တို့ဖြစ်သည်။ သူတို့ကို တစ်ခုပြီးတစ်ခု မိတ်ဆက်ပေးမယ်။

2024/10/09

AI ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် HDI PCB ၏ တပြိုင်နက်တည်း ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို ဖြစ်စေသည်၊ HDI PCB သည် ပို၍ရေပန်းစားလာသည်။

PCB လုပ်ငန်း၏ သာယာဝပြောမှုသည် တဖြည်းဖြည်း မြင့်တက်လာပြီး AI အပလီကေးရှင်းများ၏ အရှိန်အဟုန်ဖြင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ ဆာဗာ PCB များ၏ လိုအပ်ချက်သည် စဉ်ဆက်မပြတ် အားကောင်းလာသည်။

2024/10/09

AI-မောင်းနှင်သော ဆာဗာ PCB သည် ခေတ်ရေစီးကြောင်းသစ်တစ်ခုအဖြစ် ပေါက်ကြားလာသည်။

AI သည် နည်းပညာဆိုင်ရာ တော်လှန်ရေးအသစ်၏ အင်ဂျင်ဖြစ်လာသည်နှင့်အမျှ AI ထုတ်ကုန်များသည် cloud မှ အစွန်းအထိ ဆက်လက်ချဲ့ထွင်ကာ "အရာရာတိုင်းသည် AI" ခေတ်သို့ အရှိန်အဟုန်ဖြင့် ရောက်ရှိလာသည်။

2024/10/09